通过精密晶圆研磨最大限度地提高产量和质量

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随着现代电气设备变得越来越小，对精密晶圆研磨的要求也在不断增长。该工艺可提供许多行业所需的尺寸精度，包括医疗设备和科学仪器。 目标是提供加工效率高、表面损伤最小的优质砂轮。这需要精确选择最能满足晶片质量和特性的磨料粒度和工具几何形状。 高精准度 晶圆研磨工艺的精度在半导体制造中起着至关重要的作用。这是一个关键的制造过程，需要高精度才能以尽可能低的成本生产出最高质量的产品。 该方法特别有利于在通过切片工艺生产的晶片上获得高平整度和低工艺变形。切片过程导致晶片出现波纹，并且这种波纹会干扰随后进行的边缘倒圆和表面抛光过程的精度。 提高晶圆平整度和最小化工艺变形的最有效方法之一是进行双端研磨。这是一种先进的加工技术，使用两个磨料浓度不同的砂轮。


实现高平整度的另一种方法是利用磨削前切粒 (DBG) 工艺。该技术通过对晶圆的边缘圆角部分进行低变形研磨和抛光来逆转传统的芯片切割工艺。这可以降低工艺变形并提高平整度，这对于最大限度地提高各种制造应用的产量非常重要。 提高晶圆的表面质量对于生 WhatsApp 数据库 产各种高质量电子器件（包括微电子、光伏和微系统技术）非常重要。这是因为具有高质量表面的晶圆在加工过程中碎裂、破裂或破裂的可能性要小得多。 半导体晶圆表面质量的另一个重要方面是其总厚度变化（TTV）。这是研磨工艺的结果，可以通过对晶圆进行延性研磨工艺来减少甚至消除。该工艺可以将半导体晶圆上的TTV降低至1毫米以下或更低，这有助于提高后续进行的倒圆工艺和表面抛光的精度。 高产 半导体行业对薄且扁平晶圆的需求不断增加，对更精密研磨技术的需求也日益增长。



该工艺对于减少晶圆基板上印刷的芯片数量、提高线宽能力以及优化制造工艺范围、良率和吞吐量至关重要。 尽管磨削有很多好处，但对于制造商及其客户来说仍然是一个具有挑战性的过程。最严峻的挑战之一是刀具磨损和钝化，这可能导致磨削力、热量增加以及晶圆表面的损坏。这会对所制造设备的表面质量产生不利影响，并加剧制造过程中破损的风险。 例如，热压金刚石砂轮价格昂贵，工具磨损严重，并且可能在晶片上造成严重划痕。 为了解决这些问题，研究人员开发了更有效并提供更好表面质量的磨削方法。其中一种方法涉及使用溶胶-凝胶金刚石砂轮，其磨粒磨损率比传统热压金刚石砂轮更低。 这种方法可以在不改变晶圆表面粗糙度的情况下提高晶圆的平整度，从而有助于最大限度地提高产量并降低成品晶圆返工的成本。